| Články: | Zrcadlovka a já: Ať barvy Září | | | Zrcadla minulosti: historie... | další |
|---|---|---|---|---|
| Novinky: | Cosina Nokton 25mm F0,95 pro... | | | Canon IXUS 1000 HS s Full HD... | další |
Téma měsíce
Rubriky
Digitální fotoaparáty
FotoVýzva
Říše zvířat
– ukázka ze soutěže –
Chcete vyhrát
Canon SX120 IS?
Zúčastněte se!
Nové recenze
Nové komentáře
Re: Canon 20D a SD karta (včera 23:42)
Děkuji za koment, 300V je použito záměrně, jelikož jsem 300D srovnával s kinofilmovou 300V :-)
Re: Canon 20D a SD karta (včera 23:23)Vyborný članek jinak, občas máte v názvech místo "300D" "300V" asi dvakrat nebo trikrat v 3. časti …
Re: Porovnání (včera 23:16)Mne osobne sa zdalo ze obrazova kvalita vystupu (cip + postprocessing) je u D5000 ovela ovela kvalit…
Porovnání (včera 19:41)Ví někdo objektivně, který přístroj je lepší - d5000 nebo d3100? Pokud pominu navýšení Mpix a české …
Re: Bude velký boj výrobců. (včera 18:10)Je dobré, že máš jiný názor. Jednak s dobrým rozjezdem Sony se shodneme. Ohledně Canonu, je fakt, že…
...další příspĕvky
|
|
| reklama |
Aktuálně z Digimanie
Článek
Omnivision OmniBSI-2: 1,1mikronové pixely
(Milan Šurkala, 21.2.2010, aktualita)
Společnost Omnivision přišla s druhou generací své OmniBSI technologie pro CMOS čipy. OmniBSI-2 přináší srovnatelnou citlivost jako původní OmniBSI, a to při mnohem menších pixelech o straně pouhých 1,1 mikronu, což opět výrazně zvýší rozlišení.
|
|
Omnivision přišel s novou verzí své OmniBSI technologie. CMOS čipy tedy mají vodiče za snímacími diodami a nikoli před nimi, což výrazně zvyšuje citlivost na světlo ve srovnání s tradiční FSI technologií. Nová technologie OmniBSI-2 by měla zajistit srovnatelnou citlivost na světlo jako OmniBSI. Nicméně to při mnohem menším rozměru pixelu, která nyní činí 1,1 mikronu. Použila-li by se tato technologie na 1/2,3" čip, znamenalo by to rozlišení zhruba 23 megapixelů! Přitom tato technologie má mít větší citlivost než klasická 1,75mikronová FSI technologie (to odpovídá 10MPx 1/2,3" čipu).
Snímací čipy jsou vyráběny 65nm technologií u společnosti TSMC na 300mm waferech. Větší wafery umožňují vyrobit větší množství čipů při mnohem nižší výrobní ceně. Výhodou nových čipů má být jednak lepší citlivost i přes menší rozměry pixelu, tak i větší QE (efektivita převodu světla na náboj) a další.
Zdroj: www.ovt.com, www.photographyblog.com
Snímací čipy jsou vyráběny 65nm technologií u společnosti TSMC na 300mm waferech. Větší wafery umožňují vyrobit větší množství čipů při mnohem nižší výrobní ceně. Výhodou nových čipů má být jednak lepší citlivost i přes menší rozměry pixelu, tak i větší QE (efektivita převodu světla na náboj) a další.
Zdroj: www.ovt.com, www.photographyblog.com
|
Autor: Milan Šurkala
Studuje doktorský obor programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Členem redakce je od roku 2007, píše o novinkách a testuje fotoaparáty. Rád jezdí na kole a věnuje se výtvarné činnosti.
| Dalsi krok | busy | 21.2.2010 | 7:32 |
 Re: Dalsi krok | focusx | 21.2.2010 | 9:32 |
  Re: Dalsi krok | busy | 21.2.2010 | 10:12 |
| Re: Dalsi krok | Ganec | 21.2.2010 | 19:02 |
 Re: Dalsi krok | busy | 21.2.2010 | 19:28 |
| Re: Dalsi krok | Ganec | 21.2.2010 | 21:33 |
| Re: Dalsi krok | busy | 21.2.2010 | 22:30 |
| zmensovanie | Ganec | 21.2.2010 | 19:09 |
| Re: zmensovanie | Milan Šurkala | 21.2.2010 | 19:21 |
| Re: zmensovanie | Ganec | 21.2.2010 | 19:31 |
| Re: zmensovanie | Milan Šurkala | 21.2.2010 | 19:55 |
| Re: zmensovanie | Ganec | 21.2.2010 | 22:24 |
| Re: zmensovanie | busy | 21.2.2010 | 22:40 |
| Re: zmensovanie | Milan Šurkala | 21.2.2010 | 22:46 |
9%