Panasonic a Fujifilm vyvíjejí organický CMOS snímač
15.6.2013, Milan Šurkala, aktualita
Společnosti Panasonic a Fujifilm spolu vyvíjí nový organický CMOS snímač. Zatímco Panasonic se stará o elektroniku CMOS čipu, Fujifilm má na starosti snímání organickou vrstvou. Cílem je zvýšit citlivost i dynamický rozsah.
Panasonic a Fujifilm spolu vyvíjejí nové organické snímače typu CMOS. Panasonic vloží svou CMOS technologii, Fujifilm pak technologii organické vrstvy schopné zachytit obraz. Zatímco běžný snímač obsahuje křemíkovou vrstvu s fotodiodami, nad tím vodiče, barevný filtr a nakonec mikročočky, nový snímač využije křemíkovou vrstvu skutečně jen jako základ pro vodiče. Teprve nad nimi bude organická vrstva, která je schopna zachytit světlo. Je tedy blíž k povrchu čipu, což by mělo znatelně zlepšit vlastnosti čipu (připomeňme, že i u BSI čipů jsou fotodiody dost "utopeny" nemluvě o čipech FSI).
Společnosti slibují znatelně vyšší dynamický rozsah vyjádřený hodnotou 88 dB. Díky tomu by měl snímač nabízet větší odolnost vůči přepalům i nevýrazným stínům bez kresby (zde je ale stěžejní také zpracování obrazu). Díky posunutí světlocitlivé plochy dále dopředu byla 1,2× zvýšena citlivost snímače a v neposlední řadě byl také výrazně rozšířen úhel, pod kterým může dopadat světlo na čip. U běžných čipů je to 30-40°, u nového senzoru to má být až cca 60°. To umožní vytvářet objektivy, které budou ještě blíže snímacímu čipu než dosud. Tato organická vrstva má jen 0,5 mikrometru na šířku, zatímco u běžných čipů je tloušťka fotodiody údajně okolo 3 mikrometrů. Organická vrstva je chráněna anorganickou vrstvou, která brání vniknutí vlhkosti a kyslíku. Zatím byly vyvinuty čipy s 3mikrometrovými a dokonce jen 0,9mikrometrovými pixely.
Zdroj: www.dpreview.com
Společnosti slibují znatelně vyšší dynamický rozsah vyjádřený hodnotou 88 dB. Díky tomu by měl snímač nabízet větší odolnost vůči přepalům i nevýrazným stínům bez kresby (zde je ale stěžejní také zpracování obrazu). Díky posunutí světlocitlivé plochy dále dopředu byla 1,2× zvýšena citlivost snímače a v neposlední řadě byl také výrazně rozšířen úhel, pod kterým může dopadat světlo na čip. U běžných čipů je to 30-40°, u nového senzoru to má být až cca 60°. To umožní vytvářet objektivy, které budou ještě blíže snímacímu čipu než dosud. Tato organická vrstva má jen 0,5 mikrometru na šířku, zatímco u běžných čipů je tloušťka fotodiody údajně okolo 3 mikrometrů. Organická vrstva je chráněna anorganickou vrstvou, která brání vniknutí vlhkosti a kyslíku. Zatím byly vyvinuty čipy s 3mikrometrovými a dokonce jen 0,9mikrometrovými pixely.
Zdroj: www.dpreview.com
