Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Fotoškola  |  Seriály
Fotoaparáty  |  Objektivy
Fotomobily  |   Software
Příslušenství  |  Ostatní
Svět hardware  |  TV Freak
Svět mobilně

16MPx modul Sony pro fotomobily

11.10.2010, Milan Šurkala, Aktualita
Sony protlačuje své oblíbené Exmor R CMOS snímače i do fotomobilů. Představila hned dva snímače, které půjde sehnat i v celém modulu včetně optiky. První má rozlišení 8 megapixelů, druhý pak dokonce 16 MPx!
Pro fotomobily má Sony novinku v podobě nových Exmor R CMOS senzorů. Ty se s úspěchem používají u kompaktních fotoaparátů této značky. BSI technologie, tedy přesunutí části vodičů za čip, přináší výhody ve vyšší citlivosti a dobrých výsledcích při vyšších citlivostech. Těchto výhod chce Sony využít u fotomobilů. Proto představila čip IMX105PQ a IMX081PQ. Začneme čipem IMX105PQ, který má úhlopříčku 1/3,2" a rozlišení 8 megapixelů. Má tedy 1,4mikronové pixely (standard u 14MPx 1/2,33" čipů). Podporuje Full HD video 1080p (30fps). V modulu IU105F2 má i s objektivem rozměry 8,5×8,5×5,67 mm. Objektiv s ohniskem 28mm má světelnost F2,4 a skládá se ze čtyř plastových čoček ve čtyřech skupinách.



Čip IMX081PQ má trochu větší 1/2,8" úhlopříčku a rozlišení neuvěřitelných 16,4 megapixelů (4672×3512 pixelů). Každý pixel tak má jen 1,12mikrometru. Kvůli podstatně menším pixelům má pochopitelně o něco nižší citlivost a saturaci (situaci, kdy dojde k přepalu, neboť pixel už není schopen pobrat více světla). Modul IU081F s tímto čipem měří 10,5×10,5×7,9 mm, využívá podobný 28mm objektiv, jen tentokrát je světelnost F2,6.

Ceny čipů jsou 1500 jenů za 8MPx IMX105PQ (cca 320 Kč), 2500 jenů za 16MPx IMX081PQ (cca 540 Kč), moduly pak mají stát 8000 jenů za IU105F2 (cca 1700 Kč), resp. 12000 jenů za IU081F (cca 2600 Kč). Exmor R CMOS čipy se dnes vyrábí pomocí 200mm waferů, ale od konce tohoto roku se přejde na 300mm výrobu, která by měla snížit výrobní náklady. Takto budou vyráběny i tyto nové mobilní čipy. 16MPx čip se objeví na trhu v lednu příštího roku a v březnu bude k dispozici i s objektivem v modulu IU081F. 8megapixelový čip i modul jej obsahující se objeví v dubnu roku 2011.

Zdroj: www.dpreview.com, image-sensors-world.blogspot.com