OmniVision představil 0,56µm pixely pro čipy pro smartphony

Dlouho se předpokládalo, že se velikost pixelů na snímačích zastaví zhruba někde okolo hodnot vlnové délky červeného světla. Poté, co se ale tyto miniaturní pixely začaly slučovat (a prakticky ukládat snímky v mnohem menší rozlišení, než je to fyzické), není tento limit spolu s difrakcí pro ostrost finálních snímků až tak důležitý. Společnosti OmniVision se tak povedlo dosáhnout rekordně malých 0,56µm pixelů na čipu CMOS.

 

 

Ten je vyráběn pomocí 28nm procesu a jeho řídící obvody pak 22nm technologií u TSMC. Má zvláštní architekturu v uspořádání po 2×4 pixelech a využívá se vrstvené technologie PureCel Plus-S. Společnosti se také povedlo vylepšit umístění fotodiody v rámci čipu, což byl jeden z kroků, který umožnil zmenšení pixelů. Povedlo se dosáhnout i snížení spotřeby a zrychlení vyčítání pixelů.

 

Podle interních testů dosáhla novinka podobných výkonů v fázovém AF a QE (kvantová účinnost - poměr převodu fotonů na elektrony) jako u 0,61µm varianty. Tyto pixely bychom ve snímačích telefonů měly najít už poměrně brzy. 200MPx senzor by měl být hotov letos později na jaře (Q2/22), vzorky by měly být dodány během léta (Q3/22) a první smartphony se mají objevit počátkem roku 2023.

 

Pokud to spočítáme, 200MPx čip by měl mít více než 16000×12000 pixelů, což znamená rozměr okolo 9×6,7 mm. To odpovídá přibližně 2/3" (1/1,5") senzoru. Otázkou je, zda by na tak velkém čipu nebylo lepší klasické menší rozlišení jako např. 50 MPx u nedávno testovaného realme 9 Pro+. Osobně bych si vsadil spíše na čip s menším rozlišením.

 

Zdroj: ovt.com, digitaltrends.com