Ještě jedna věc ale ­- teď jsem si linkovaný obrázek vložil do Illustrátoru a změřil plochy ­- a vychází mi, že oblast s AF body pokrývá přes 60% plochy čipu ­(tedy ne 45%­). Tedy je otázka jak to počítali a je případně ten obrázek vylepšený... Holt, chce to počkat na reálný prístroj.
Ale i ­"jen­" ten počet AF bodů je obrovský.

Ano, chápeš to správně. V prvním případě to funguje klasicky, tzn. patrně s pixel binningem, kdy se zachová úhel záběru ­(no skoro, díky poměru 16:9 to bude o něco menší na výšku­). Super 35 mód udělá cca 15MPx výřez ze 42MPx čipu ­(tedy zúží úhel záběru­) a toto převzorkuje na velmi ostrých 8,3 MPx ­(4K­). Formulaci v článku jsem tochu upravil, aby to bylo jasnější.

Děkuji, už je mi to jasné.
Tak mě napadá, jestli bude ten minisouboj pokračovat i letos, tedy jestli vyjde nějaký ­"Panasonic FZ1100­"..
Měl jsem oba a mě osobně subjektivně se zpracováním víc líbil RX10, ale výstupem FZ1000. A nemyslím jen tím, že měl 4K. Myslím ve videu teda. Tam mi prostě Panasonic přijde vždycky ­"šťavnatější­", prokreslenější, prostorovější...
Jak říkám, GH4 s PDAF z a6000 a stabilizací od Olympusu ­(nebo z FF Sony­) a byl bych ščasný jak Zátopek :­)
Jsem tady na tu druhou generaci RX10 moc zvědavý.

Ono je to spíše více věcí najednou... ­"the sensor­'s back­-illuminated structure, with an expanded circuit scale and copper wiring design, enables faster transmission speed,..."

Možná to znamená, že jsou měděné spoje přímo na čipu a umožnila to zvětšená struktura obvodů ­- a ta mohla být zvětšená díky BSI konstrukci, obvody se neperou o místo s fotodiodami.

IMHO pro snížení šumu při této hustotě čipu BSI nepřinese skoro nic. Ale pokud chtěli uvolnit místo na substrátu...

Nějak tak to chápu i já, že BSI jim dovolilo si pořádně pohrát s obvody ­"pod čipem­" a udělat to mnohem rychlejší. Co se týče šumu, rozdíly tam budou patrně v řádu procent ­(rozhodně ne desítky procent jako u 1­/2,3­" senzorů)

"the sensor?­'s back?­-illuminated structure, with an expanded circuit scale and copper wiring design, enables faster transmission speed,...­"

Jednoduchý překlad dostatečně neozřejmí proč jsou věci jak jsou.
To, že je snímač BSI znamená, že se k základním stavebním kamenům dá zezadu napasovat kdeco. Jelikož je to přímo na snímači, může to být menší, s kratšími cestami = rychlejší odezvy = možnost rychlejšího taktu, než se to začne rušit a zahřívat. Měď pak jako lepší vodič sníží tepelné ztráty. Méně se to hřeje, zas můžeme přidat na frekvenci. Tím se zvedne datový tok, a můžeme ládovat více FPS.
Tohle je pro Canon s DIGIC procesory vcelku tabu. Buď to bude topit a šumět jak prase, nebo to bude pomalé, do 5FPS, viz Canon 5Ds. U dalších modelů už je opravdu čas, aby také přešli na něco lepšího, s ADC a paměťí na snímači. Jinak to bude už opravdu tristní.

Podle mého je tím myšleno, že měď je použitá i přímo na čipu ­- například pro sběrnici, nejen okolo, protože normálně se při výrobě polovodičů ­"špiní­" jinými materiály. Použití mědi jako součásti litografického procesu rozhodně běžné není. Ale to je jenom můj výklad.

Ono je totiž celkem problém sehnat nějakou reálnou fotku, jak je to fyzicky na čipu uspořádané ­- jak třeba vypadá buňka, kolik z ní zabírá zesilovač apod. I samotné ­"BSI­" je dost vágní ­- protože je docela rozdíl, když na tu ­"druhou stranu­" nacpou jeden nějaký vodič, nebo když se tam někomu podaří nacpat třeba ty zesilovače, jinými slovy ať tam narvu 0,01% tranzistorů nebo 50% tranzistorů, pořád to můžu označit samolepkou ­"BSI­".

Takže nakonec je to v podstatě všechno jenom marketingový slang a stejně si musíme počkat, než nám to Milan otestuje. :­-)

Tak čtu právě rozhovor s borcem ze Sony a dosud se pro ­"wiring­" používal hliník. Cituji: ­" The other decision was in the wiring layers; we used to use the aluminum, but aluminum is not good enough to transfer the data faster. "